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陶瓷覆铜板是指在高热传导的陶瓷基板上，通过在表面附着一层铜箔来制造电路板（PCB），其特点是陶瓷覆盖的铜箔可以提供更好的热稳定性和机械强度，因此可以在高温和高压下使用，使其成为高端电子设备，如卫星、航空航天电子设备和电力电子设备中的理想材料。
在陶瓷覆铜板制作电路板过程中，印刷阻焊层是一个重要的步骤。通常使用厚膜丝网印刷技术，在电路板表面印刷阻焊油墨或者光感性阻焊膜。在印刷之后要进行加热固化，再使用化学腐蚀药液将印刷图层以外的部分进行深度腐蚀，去除不需要的铜，保留电路所需铜箔，从而形成一层保护层，防止电路板上的器件和线路短路和被腐蚀，提高电路板的可靠性和稳定性。
工艺流程
1.先对电路板进行表面清洁处理，确保表面光滑无杂质。
2.利用厚膜丝网印刷技术，在电路板表面印刷阻焊层。
3.对印刷阻焊层进行烘烤定形、紫外线固化、深度腐蚀等工艺处理。
技术优势
目前，阻焊层的印刷方法还有很多采用喷涂的方式，但是喷涂时需要考虑喷涂的均匀性和厚度控制，无法像厚膜丝网印刷一样快速适应不同的印刷要求，实现不同的印刷尺寸和形状，保证印刷质量和膜厚一 致性。建宇网印生产的陶瓷覆铜板全自动上下料印刷机,印刷精度高达±0.01mm，适用于不同尺寸陶瓷覆铜板双面印刷，而且印刷单元采用印刷自适应技术，能够根据它的尺寸形状、厚度变化自动调整印刷压力，大大增加了成品率，保持产品膜厚一致性。
厚膜丝网印刷技术广泛应用于电子行业的印刷领域，可用于其陶瓷介质、陶瓷覆盖层、绝缘层、阻焊层的印刷。建宇网印作为13年专注厚膜丝网印刷设备研发生产的技术型企业，研发生产的高精密丝网印刷机，具有印刷精度高、膜厚一致性程度高等优点。受到电子行业领域非常多客户的信赖与高度认可。而且，行业自动化需求越来越高，建宇网印支持非标定制，为客户设计自动线和相关工艺方案设计，能够满足客户的精细化、多样化需求。
