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在多层陶瓷线路板的制备过程中，通孔、挂壁/填孔、埋孔印刷是实现电路互联的关键步骤。这些工艺要求浆料在孔内均匀分布，以保证电路的稳定性和可靠性。本文将重点介绍高精密厚膜印刷技术在这一领域的应用。
一、技术背景与要求
1.通孔、挂壁工艺：通过倾斜或垂直刮刀将浆料印刷在生瓷、硬瓷等基材的孔内壁，要求内壁浆料均匀一致、无裂纹。
2.填孔、埋孔工艺：将浆料均匀印刷在整个孔内，要求孔内浆料饱满均匀，孔外圈无浆料甩出。
二、高精密厚膜印刷技术的优势
填孔、埋孔工艺有丝网印刷、电镀填孔
、激光填孔、化学沉积填孔等，通孔、挂壁工艺有丝网印刷、喷涂、人工毛笔涂覆等；其中高精密丝网印刷技术作为一种低成本、工艺稳定、效率高的一种印刷方式，广泛用于挂壁/填孔工艺中。但由于印刷精度、均匀性要求高，普通的丝网印刷机无法满足印刷要求。下图这款高精密厚膜丝网印刷机HG-250-LTCC，适用于填孔、埋孔工艺。
1.高精度印刷：使用悬浮印刷系统，最小印刷压力：±0.01kg，印刷精度高。
2.精密结构：采用精密的机械设计，提高了印刷的准确度和重复性。
3.CCD对位系统：配备先进的CCD对位系统，能够在0.3S内快速识别承印物放置偏差并进行自动校正，确保印刷位置的精确性。
4、填孔专用平台：微米级孔径，有效避免产品背面留下吸附痕迹，吸附率高，填孔效果好。
5、多功能印刷：设备能适应孔径在0.15mm～0.45mm的产品填孔。
高精密厚膜印刷技术凭借其高精度、高稳定性、高效率等优势，在通孔、挂壁/填孔、埋孔工艺中发挥了重要作用。随着微电子制造和陶瓷封装等领域的不断发展，对印刷技术的要求将越来越高。未来，高精密厚膜印刷技术将继续进行技术创新和优化，以满足更广泛的应用需求。
