高精密厚膜印刷技术在热敏打印陶瓷基板中的技术应用

热敏打印是目前市场上主流的打印方式，它是通过加热打印头来产生图像或文字。随着工业制造和电商物流的快速发展，热敏打印机已被广泛用于各类金融凭条、餐饮及收银小票、物流面单、条码标签等中。
热敏打印头作为热敏打印机的核心部件，由陶瓷基板、发热体、集成电路和保护层通过特定的烧结、安装工艺组成 。根据制备工艺的不同，热敏打印头可分为厚膜产品和薄膜产品（如图1所示）。

其中，厚膜热敏打印头的关键技术是厚膜丝网印刷技术，这一技术通过在陶瓷基板上精细印刷电极层→电阻层→保护层 ，并进行烘干与烧结，使金属浆料牢固沉积在陶瓷基板表面，以构建出高效稳定的发热结构。通常，发热体印刷厚度通常在4-10um之间。

目前，热敏打印陶瓷基板的厚膜工艺流程已相对成熟，但印刷过程中仍存在一些挑战，其中主要问题是确保电阻值的一致性 。若电阻值不稳定，就会导致发热不均匀，进而影响文字或图形的打印效果。