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传感器是一种用于感知和检测物理信息并将其转换为电信号的装置。由于其具有微型化、数字化、智能化等优势，被广泛应用于汽车工业电池、医疗领域（添加血糖仪链接）、环境检测、航空航天等多个应用领域。
传感器按照工艺分类可分为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器、陶瓷传感器等。其中陶瓷传感器是由陶瓷材料制造的一种传感器，由于陶瓷材料具有高灵敏度、良好的线性响应、耐高温、耐腐蚀、强度高等优点，近年来成为制作陶瓷传感器的理想材料。
在陶瓷传感器的制作过程中，首先是处理陶瓷材料：①陶瓷粉末进行筛分，保证颗粒均匀。②加工成所需的形状和尺寸，最常见的方法如模压、注塑成型、压铸和挤出等。③烘干烧结，时间和温度需要根据陶瓷材料的特性和形状来确定。④清洗，以去除表面的杂质和污垢。⑤钝化处理，利用一定浓度的氧化性酸或碱使传感器表面的金属与氧产生氧化反应，生成氧化物膜。
陶瓷材料处理之后是制作陶瓷传感器的关键工艺：厚膜丝网印刷，分别要印刷电极层、电阻层、包封层。由于需要确保高精度、膜厚均匀、电阻稳定性等，就需要使用高精密厚膜印刷设备（添加200A-CCD机型文章链接）。在传感器领域的厚膜丝网印刷技术领域，尤其是陶瓷传感器领域，建宇网印研发生产的多款机型得到了广泛应用，并在多种传感器丝网印刷技术有着丰富的技术储备。下面就厚膜丝网印刷技术在陶瓷传感器的印刷工艺进行简要说明。
厚膜丝网印刷工艺
产品印刷组成部分：电极层、电阻层、包封层
网板要求及作用：铸造网框拉复合网板，张力30N，角度22.5；电极层网板目数325目，用于线条的导通性和焊接点；电阻层网板目数325目，按产品要求达到所需要的阻值范围；包封网板目数325目，作用于保护底层线条和与空气绝缘。
印刷环境：净化车间、室内温度22-26度之间、相对湿度65%左右。
印刷流程：先印刷电极层，再印刷电阻层，最后印刷包封层。
印刷要求：使用高精密丝网印刷机，采用CCD自动对位印刷平台，印刷治具板按产品规，网距1.2mm，印刷气压为1.5kg（印刷气压要可控可调）。
烧结：每完成一次印刷都需要烘干，120-150度之间烘烤5-10分名钟，再进入高温烧结炉烧结。
